Soladadura en microelectrónica
Tipo de material:
- 8426701906
Contenidos:
Métodos para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos;Soldadura directa e indirecta de circuitos sobre placas impresas;Soldadura directa e indirecta de conductores con películas finas en circuitos híbridos;Montajes en cápsula y hermetización de componentes semiconductores y microcircuitos;Control de calidad de las uniones en los circuitos;Equipo tecnológico para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos

Biblioteca actual | Signatura topográfica | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | |
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Koha Ingenieria | 621.38:621.79 NAZ-Bloque 13 (Navegar estantería(Abre debajo)) | Disponible | 32996 |
Métodos para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos;Soldadura directa e indirecta de circuitos sobre placas impresas;Soldadura directa e indirecta de conductores con películas finas en circuitos híbridos;Montajes en cápsula y hermetización de componentes semiconductores y microcircuitos;Control de calidad de las uniones en los circuitos;Equipo tecnológico para la soldadura directa e indirecta de circuitos microelectrónicos
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